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半導體製造與工程創新溫德通機曜文化
科技 · ISBN 9786267782217

半導體製造與工程創新

從奈米工藝到異質整合,掌握晶圓製程、微影控制與新世代封裝的技術核心

溫德通機曜文化2025.12.01 出版438 頁定價 NT$ 650
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